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1W，3W，5W，10W，20W，30W，50W，100W，白光，暖白大功率灯珠，蓝光，红光，绿光，紫光大功率LED灯珠
金 线:达博1.2
硅 胶:美国道康宁
银 胶：钛克
荧 光 粉：英特美（白光）
铝 基 板：1.6mm 2.0mm
芯片品牌：晶元 光宏 普瑞
芯片尺寸：30mil,35mil,45mil,50mil
电 流：350ma(1W)
电 压：3.0-3.6V
色 温：2400-15000K（白光）
1.焊接温度在260℃左右,时间控制在5S以内,焊接点离胶体底部在2.5mm以上,电烙铁一定要接地.
2. 请勿带电焊接LED.
3.通电情况下,避免在80℃以上高温作业,如有高温作业一定要做好散热.
4.静电:
①所有与兰、绿、白、紫LED相关作业人员一定要做好防静电如: 带静电环,穿静电衣,静电鞋.
②带有线静电环时,静电环要接地.并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.
③作业机台及作业桌面均需加装地线.
5.使用LED时电流务必恒流，1W电流为350mA, 3W电流为700mA.
6.器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不可超过其规定的极限.
7.安装LED时,用导套定位,务必不要在引脚变形的情况下安装.
8.在焊接温度回到正常以前,应避免LED受到任何震动或外力.
9.如需要清洁LED,用超声波清洗LED,如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替,但清洁时间不要超过一分钟.
10.LED在弯脚或折脚时请不要离胶体太近,应与胶体保持2mm以上的距离,否则会使LED胶体里面支架与金线分离,管脚在同一处的折叠次数不能超过三次，管脚弯成90°，再回到原位置为1次
