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机台用途：
适用于IC，模组，弹片，连接器，卡座，USB，屏蔽罩，排针排母，FPC，贴片LED，大功率LED，贴片五金，摄像头，声电元件，晶振，IC，模组，弹片，POGOPIN，电感，贴片中周，贴片变压器等各种适合进行全自动编带作业的SMC/SMD元器件，可根据客户要求加装检测工位
机台性能：
•全自动编带包装机分为散料全自动编带包装机（振动盘上料），管装转卷带全自动编带机，托盘装（或料盒）装对卷带全自动编带包装机，该系列机均为非标设备，需要根据客户产品进得订制
•载带宽度8-32mm,快速调整,不需要更换任何治具
•具有缺料侦测功能
•使用步进马达送带,可从人机界面上更改送料间距,定位更精确
•包装速度根据产品上料方式和产品形状而定
•可搭配视觉检测系统
机台参数：
•分离式封装刀设计,两组压力独立调整封带压力,温度及位置微调
•连续式,复合式或间断式封带可自由选择转换
•由设定包装数量,前空格,后空格,中空带(不封带)之数量
•采用PLC可程式控制,动作稳定,可外接进料系统作为自动封带机使用
•采用触摸屏人机界面控制,美观大方，操作便宜，调度简单
•数量到达或缺料时ALARM输出
•电源/气压：AC220V，50Hz，气压0.4～0.6MPa
