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底部填充胶厂,高新技术企业,跃普电子设备
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以下为推广信息：
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
公司简介：
东莞市跃普电子设备有限公司（www.dgypdz.com）坐落于东莞和深圳交界处107国道旁，交通便利，环境优美，是德国Huntsman化工中国代理商，供应电子行业各种胶粘剂，涉足电子点胶行业十余年，旗下有的点胶设备事业部，实力雄厚，可提供电子行业各种点胶解决方案，根据您的产品提供适合您的胶水和点胶设备，经过长期的不断积累，我们在手机、平板电脑、笔记本电脑、线路板。
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底部填充胶厂,高新技术企业,跃普电子设备
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