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整机规格：整机规格：1820*1100*1860
铝电极：850*550
电源频率：40KHz（5KW-10KW)
控制系统：PLC触摸屏全自动控制，采用欧姆龙、施耐德等品牌电器元件,有手动、自动两种控制模式，12”真彩 触摸屏，西门子可编程控制器，可在线设定、修改、监控真空压力、处理时间、气体流量、等离子功率等工艺参数，并具有故障报警、工艺存储、密码锁定、系统维护等多种功能。
进气系统：2-5路工作气体可选：Ar，N2，H2，CF4，O2
1.多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣。
2.PTFE（铁氟龙）高频板沉铜前孔壁的表面活化（Modification）
3.HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更明显（Micro hole,IVH,BVH）.
4.精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）
5.软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6.化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性。
7.化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
8.PCB板BGA封装前表面清洗，打金线WIRE DieBonding前处理，EMC封装前处理，去除阻焊油墨等残余物）
9.LCD领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物，偏光片贴合前表面清洁。
10.IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物；11.COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和性。
12.LED领域：打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物。
塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在13.印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。
14.玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁
