电子芯片管道工程安装自动焊接设备由于其能够实现度结果,电子芯片工程安装管道自动焊接设备在半导体工业的洁净室部件的生产中占据了一定的位置。它的应用现已扩展到为食品加工,制药,化学工程,汽车工程,生物技术,造船和航空航天等多个行业建造管道和设备。自动轨道TIG焊接也用于建设发电站(火力发电厂)。所使用的建筑材料必须能够承受由管中承载的介质产生的高压和高温产生的巨大机械载荷。必须不惜代价避免焊缝中的缺口,孔隙和夹杂物,因为这会产生可能导致随后形成裂缝的薄弱点。这反过来会在组件故障方面产生严重后果。这意味着管子通常由镍基材料制成,壁厚达200mm。戈岚孚来制造商开发了一种轨道窄间隙焊接系统,该系统专门用于此目的的热线进给,其使用在固定在管周围的引导环上移动的行走机构。